![]() Главная Обратная связь Поможем написать вашу работу! ![]() Дисциплины:
Архитектура (936) ![]() |
![]() Перечень необходимых инструментов и материалов для ремонта мобильных телефонов
Естественно, что для ремонта телефонов нужен инструмент и оборудование. Причём, чем сложнее предполагается ремонт, тем более сложное и дорогое оборудование понадобится. Одними отвёртками тут не обойтись. Итак, начну с самого необходимого минимума:
3. Набор пинцетов. Желательно иметь хотя бы 2 вида: прямой и изогнутый. Достоинства каждого вы оцените в процессе ремонта. Можно обойтись и одним, но, в некоторых случаях нужно именно подлезть в труднодоступное место с помощью того или иного. 4. Карандаш-ластик-щётка. Очень удобная штука. На первый взгляд обычный карандаш, только вместо привычного стержня имеет стержень из ластика (стирательной резинки). Предназначен для очистки контактных поверхностей от окислов, грязи, потемнений и т.д. После такой обработки контакты выглядят как новые – блестящие и красивые. С обратной стороны на карандаше закреплена щёточка, которой очень удобно сметать «продукты стирания», а также обычную пиль и ей подобную грязь, которая накапливается в процессе эксплуатации телефона. 5. Зубная щётка– новая или б/у (главное, не наоборот ). Предназначена, в основном, для удаления небольших окислов в результате попадания влаги в телефон. Используется совместно со спец. жидкостью («смывкой»). 6. Мультиметр– очень необходимый прибор. Методом разных замеров позволяет много узнать о состоянии телефона и является одним из главных приборов при диагностике неисправностей и ремонте телефона. Модель мультиметра не критична, так как все обладают необходимыми функциями. Скажу лишь, что не стоит покупать самый дешёвый «китай», так как они ненадёжны да и показания при измерениях не всегда точны. 7. Универсальное сетевое зарядное устройство. Тоже необходимо иметь в арсенале. Позволяет зарядить любую аккумуляторную батарею сотового телефона, цифрового фотоаппарата, что очень актуально в процессе ремонта. Ведь часто устройства приходят с разряженными АКБ и без своего штатного зарядного устройства (со временем, конечно, нужно обзавестись всеми возможными зарядными устройствами и желательно оригинальными). Вот тут и приходит на помощь данное СЗУ, именуемое в народе «краб», «лягушка» и т.д. 8. Термовоздушная паяльная станция. Требуется обязательно. Без неё сложный ремонт (с перепайкой чипов, фильтров и т.д.) не сделать. Предназначена для демонтажа и последующего монтажа чипов в корпусе BGA (а других в современном телефоне практически нет) путём разогрева потоком направленного горячего воздуха с регулировкой силы потока и температуры. 9. Микроскоп. Необходим для тщательного визуального осмотра платы мобильного телефона и его компонентов в процессе ремонта, а также при выполнении тонких работ с применением пайки, точности установки на свои посадочные места BGA-чипов и других элементов (позиционирования), а также последующего контроля. Подобрать подходящий микроскоп можно на сайтеоптические приборы в Ростове-на-Дону. 10. Держатель плат. Незаменимая вещь при ремонте сложной микроэлектроники. Позволяет надёжно удерживать платы разных размеров, тем самым облегчает работу мастера, так как нет необходимости удерживать плату рукой. Конструктивно бывают самых разных конфигураций и размеров.
Подобные УЗВ чаще всего имеют два фиксированных уровня мощности – обычно 30Вт и 50-60Вт, которые включаются по отдельности. Процесс ультразвуковой очистки выглядит так: к дну самой ванночки жестко прикреплён излучающий элемент (пьезокварцевый), который излучает колебания с частотой примерно 40 – 60 КГц и механически передаёт их через дно самой ванны той жидкости, которая в неё налита. Далее, за счёт кавитации (кавитация – распространение звуковых волн в жидкости) и происходит отмывка платы, а также расщепление и разрушение образовавшихся окислов и сульфатаций на поверхности платы и элементах. Специального ухода УЗВ-ванночка не требует. Главное – не допускать проливания жидкости внутрь корпуса, иначе выход из строя неизбежен. Если корпус не загерметизирован – желательно это заранее сделать обычным герметиком. Также не рекомендуется включать УЗВ вхолостую или с уровнем жидкости намного меньше среднего, так как пьезоэлемент будет сильно нагружен и может преждевременно выйти из строя.
12. BGA – трафареты и BGA – паста. Для новичков вряд ли будет полезной необходимостью, но если вы планируете всерьёз заниматься реболлингом BGA – чипов, то данные материалы вам просто необходимы. ![]() И вот для чего. Особенность конструктивного исполнения микросхем в корпусе BGA предусматривает отсутствие привычных нам контактных выводов, которые можно паять обычным тонким паяльником. Плоские контактные площадки размещены на нижней части корпуса, и пайка такого чипа к плате осуществляется путём нанесения припоя на контактные площадки. В итоге они имеют вид маленьких шариков, которые обязательно должны быть одинаковой величины и формы. После чего такая микросхема устанавливается на своё место и, после расплавления припоя немного оседает, в результате чего зазор между микросхемой и платой остаётся совсем мизерный – как раз на величину осевших шариков припоя. Дело в том, что если возникает необходимость демонтировать BGA-микросхему, то расплавленные шарики припоя в момент снятия чипа разрываются. Одна часть припоя остаётся на плате, другая на самом чипе. Устанавливать такой чип обратно без подготовки (накатки) новых контактных шариков припоя нельзя. Для этого нам и нужны трафареты и паяльная паста для BGA реболлинга. Что касается паяльной пасты для накатки новых шаров на чипах BGA, то здесь выбор формируется после опробования нескольких марок и видов. Как говориться – каждому своё. Кому-то нужна погуще, кому-то более жидкая. 13. Безотмывочный флюс-гель. Применяется для пайки радиоэлектронных компонентов. Имеет высокую температуру кипения, поэтому отлично подходит для монтажа чипов в корпусах BGA с малым расстоянием меджу контактными шариками выводами и поверхностью платы. Безотмывочный - значит не имеет химической активности после пайки и, соответственно, не вызывает коррозионного повреждения паяных элементов в случае невозможного удаления остатков флюса. Также, после застывания, флюс образует некоторую пленку на элементах и между ними, что дает дополнительную защиту от окислений и попадания влаги. 14. Оплетка для снятия припоя. Предназначена для подготовки мест пайки и используется для снятия излишков припоя на контактных площадках. Идеально подходит для подготовки мест пайки BGA чипов. 15. Паяльник электрический 25W и 40W. Для пайки массивных дискретных элементов с большим теплоотводом. В ремонте мобильных телефонов применяются реже, но нужны обязательно. Например, хорошо прогревают посадочные места коннекторов зарядки, гарнитур и т.п. Чаще всего БП имеют в комплекте только сетевой шнур, а на выходе лишь клеммы- зажимы для подключения соединительных проводов, с помощью которых будет подключаться потребитель. Очень удобно подключать провода красного и чёрного цвета на «+» и «-» клеммы соответственно, на концах которых закрепить маленькие зажимы типа «крокодил».
19. Набор программаторов для программного ремонта сотовых телефонов. Существует большое количество программаторов, как универсальных - с поддержкой большого количества брендов телефонов, так и предназначенных для конкретной марки (фирмы-производителя) телефонов. Одного и самого лучшего не существует. Поэтому, перед покупкой необходимо ознакомиться с возможностями нескольких и выбрать себе по финансовым возможностям и, соответственно, потребностям в ремонте. А по мере необходимости докупать необходимые программаторы.
![]() |