Разработка технологического процесса сборки модуля первого уровня осмометра

Обоснование программы выпуска

Разработка технологического процесса сборки модуля первого уровня осмометра

Основу монтажно-сборочных работ составля­ют процессы формирования электрических и механических соединений.

Сборка представляет собой совокупность технологических опера­ций механического соединения деталей и электро/радиоэлементов (ЭРЭ) в изделии или его части, выполняемых в определенной последовательности для обеспечения заданного их расположения и взаимодействия в соответствии с конструкторскими документами.

Монтажом называется технологический процесс (ТП) электрического соединения ЭРЭ изделия в соответствии с принципиальной электрической или электромонтажной схемой. Монтаж производится с помощью пе­чатных или проводных плат, одиночных проводников, жгутов и кабелей.

В соответствии с последовательностью технологических опе­раций процесс сборки (монтажа) делится на сборку (монтаж) отдельных сборочных единиц (плат, блоков, панелей, рам, стоек) и общую сборку (монтаж) изделия.

Так как выпуск продукции осуществляется серийно (мелкосерийный тип производства), выбираем концентрированную, неподвижную (стационарную) организацию. То есть сборочный объект (плата) неподвижен и к нему подаются необходимые сборочные элементы и на одном рабочем месте (монтажный стол) производится основной комплекс работ по изготовлению изделия. Это упрощает процесс нормирования, повышает точность сборки и снижает трудоемкость работ за счет механизации сложных сборочно-монтажных операций.

Для начала проведем анализ технологичности электронного узла. Анализ технологичности позволяет оценить возмож­ность использования для изготовления деталей, сборки и монтажа изделия известных методов выполнения операций и процессов, выполняемых на достаточно высоком уровне механизации и автоматизации.

Количественная оценка технологичности электронных узлов прово­дится по системе базовых показателей:

1. Коэффициент использования ИМС и микросборок

2. Коэффициент автоматизации и механизации монтажа

3. Коэффициент механизации подготовки к монтажу

4. Коэффициент механизации контроля и настройки

5. Коэффициент повторяемости радиоэлементов

По базовым показателям рассчитывается комплексный показатель техноло­гичности по выражению:

где - коэффициент весовой значимости показателя;

К_{i –} показатели;

К_тех=0,61

Таблица 1 Базовые показатели технологичности электронных узлов

Показатель	Формула расчета		Примечание
Коэффициент использования ИМС и микросборок	K1 = Нимс /Н 21/77=0.27	1.0	Нимс - количество микросхем, Н- общее количество радиоэлементов
Коэффициент автоматизации и механизации монтажа	К2 = Нам / Нм К2=0,5	1.0	Нм - количество контактных соединений, Нам- то же, выполняемых автоматом
Коэффициент механизации подготовки к монтажу	К3 = Нап / Н Кз=0/77=0	0.75	Нап- количество элементов, подготавливаемых к монтажу автоматом
Коэффициент механизации контроля и настройки	К4 = Нмк / Нк К4=6/6=1	0.5	Количество операций контроля: Нк- общее, Нмк- механизированным способом
Коэффициент повторяемости радиоэлементов	К5 = 1 - Нт / Н 1-40/77=0,48	0.3	Нт- количество типоразмеров элементов

Часть данных для расчета берется из технической документации на изделие. Количество контактных соединений на плате определяется под­счетом выводов навесных элементов, петель объемного проводного монта­жа, проводов-перемычек. Так как на плате все контактные соединения полу­чают пайкой, то оценивается возможность механизации пайки, с уче­том конструкции соединения (планарный вывод, штыревой вывод, и т. д.), известных способов пайки, наличия оборудования и серий­ности производства. Возможность механизации подготовки выводов навесных элементов к монтажу определяется наличием стандартных форм выводов, типом и типоразмерами их корпусов..

Коэффициент механизации контроля и настройки равна нулю, так как для сборки электронных узлов необходим ряд трудоемких и маломеханизированных операций контроля: проверка плат перед монтажом, качество отмывки и лакировки плат, приклейки прокладок под корпуса навесных элементов, пайки их вы­водов.

Нормативное значение коэффициента технологичности для среднесерийного производства электронных узлов изменяется в пределах 0,5-0,8. Расчетный комплексный показатель технологичности для осмометра входит в этот диапазон (К_тех=0,61), что означает достаточный уровень технологичности производства..

Исходными данными для разработки технологического процесса являются:

1. Cхе­ма сборки с базовой деталью

2. Объем выпуска N=6000 шт/год

3. К_зо – 1.48 (коэффициент закрепления операций – отношение количества операций к количеству рабочих мест)

4. Среднее штучное время опера­ции: T_шт =9,7

T_шт = T_в / К_зо, где Т_в = 60 /N=196,72.

Расчетное значение T_шт обеспечи­вается дифференциацией или концентрацией операций, подбором оборудо­вания определенной производительности. Маршрутный. ТП корректируется после разработки операционного ТП, нормирования операций и технико-экономического обоснования структуры операции. По приведенному ниже образцу составляется маршрутная карта техпроцесса сборки и монтажа, где Т_пз — подготовительно-заключительное время.

Таблица 2 Маршрутный ТП сборки платы осмометра

Таблица 3 Трудоемкость на сборку

Таким образом, трудоемкость сборки платы осмометра и общей сборки(прибора) осмометра составляет 5,52 н/ч, а изготовление всей программы составляет 33120 н/ч.