Главная Обратная связь

Дисциплины:

Архитектура (936)
Биология (6393)
География (744)
История (25)
Компьютеры (1497)
Кулинария (2184)
Культура (3938)
Литература (5778)
Математика (5918)
Медицина (9278)
Механика (2776)
Образование (13883)
Политика (26404)
Правоведение (321)
Психология (56518)
Религия (1833)
Социология (23400)
Спорт (2350)
Строительство (17942)
Технология (5741)
Транспорт (14634)
Физика (1043)
Философия (440)
Финансы (17336)
Химия (4931)
Экология (6055)
Экономика (9200)
Электроника (7621)






Подготовка панели управления к работе. Технологический процесс



Технологический процесс

Гидромеханической обработки

Пластин на линии Лада-125

 

 

 

Гидромеханическая очистка (ГМО)

Гидромеханическая очистка (ГМО) пластин производится для очистки кремниевых пластин с целью подготовки их поверхности перед нанесением фоторезиста в растворе ПАР-12.

На всех операциях изготовления ИС возможны загрязнения пластин.

Источниками загрязнений могут быть технологические среды, оснастка, тара для транспортировки, оборудование, пыль, содержащаяся в воздухе производственных помещений, вода и т.д. Поэтому на протяжении всего технологического процесса пластины подвергаются многократной обработке.

Поверхность, хорошо смачиваемая водой (капля растекается по поверхности) называется гидрофильной.

Любые жировые загрязнения делают поверхность гидрофобной, т.е плохо смачиваемой водой (капля не растекается по поверхности).

Непосредственно перед нанесением на пластины фоторезиста используют гидромеханическую очистку, которая заключается в механическом воздействии кистями на обработанную поверхность, что увеличивает гидрофильность этой поверхности за счёт того,что кисти механически сбивают молекулы жира.

Гидромеханическая очистка применяется и на некоторых других этапах изготовления микросхем, например, после осаждения нитрида кремния, поликремния.

Очистка пластин осуществляется на автомате гидромеханической очистки «Лада – 125», который работает в комплекте с печами ИК – сушки. Отмывка пластин происходит за счёт механической очистки поверхности специальными кистями. Для улучшения отмывки пластин на пластины поступает раствор ПАР(перекисно-амиачный раствор) и деионизованная вода.

Недостатком гидромеханической очистки является:

-возможность обратного перехода загрязнений с кисти на поверхность пластин,

-возможность загрязнений за счёт износа кистей ,

-необходимость тщательной очистки самих кистей.

 

Подготовка панели управления к работе

 

1. Поднять тумблер «ОЧИСТКА» вверх (для обработки пластины кистью с моющим раствором.

2. Поднять тумблер «ПРОМЫВКА» вверх ( для промывки пластины деионизованной водой ).

3. Поднять тумблер «СУШКА» вверх (для предварительной сушки на центрифуге поверхности пластины ).

4. Поднять тумблер «СКОР.1» вверх ( для того, чтобы вид обработки «ОЧИСТКА» проходил на скорости 1( значение скорости 1 выставляется на электронном блоке).Тумблер находится под тумблером «ОЧИСТКА» ).



5. Поднять тумблер «СКОР.1» вверх (для того, чтобы вид обработки «1ПРОМЫВКА» проходил на установленной скорости 1( значение скорости 1 выставляется на электронном блоке). Тумблер находится под тумблером «1 ПРОМЫВКА»).

6.Опустить тумблер «СКОР.2» вниз ( для того, чтобы вид обработки «СУШКА» проходил на установленной скорости 2 ( значение скорости 2 выставляется на электронном блоке). Тумблер находится под тумблером «СУШКА»).

 

 

7.Установить время соответствующее каждому виду обработки. Продолжительность каждого вида обработки устанавливается временными переключателями. Для каждого вида обработки существует 2 переключателя. Время устанавливается в секундах. Минимальное значение времени, которое можно задать для любого вида обработки – 1 секунда, максимальное 99 секунд, Если при проведении процесса ГМО какой-либо вид обработки не нужен, тумблер вида обработки устанавливается в нижнее положение, а временные значения на переключателях обнуляются.

Технологический процесс «Гидромеханической очистки пластин»

 

1. Установить пустую кассету на приемную платформу загрузочного устройства.

2. Нажать кнопку ВОЗВРАТ, при этом платформа должна опуститься вниз до упора, то есть кассета займёт исходное положение.

 
 

 


3. Проверить годность пластин (межоперационный срок хранения) по сопроводительному листу.

4. Перегрузить пластины при помощи вакуумного захвата в рабочую кассету.

5. Вернуть подающую платформу загрузочного устройства в верхнее положение, нажав кнопку ВОЗВРАТ на пульте оперативного управления.

 
 

 


6. Установить кассету с контрольной пластиной на подающую платформу.



7. Нажать кнопку ПУСК при этом произойдёт загрузка пластины на рабочую позицию и начнётся запрограммированный процесс ГМО.

 
 

 

 


Этапы обработки пластины:

 

очистка пластины кистью с моющим средством (ПАРом) ;

промывка деионизованной водой;

предварительная сушка на столике центрифуги;

сушка пластин на установке ИК-сушки.

Параметры ГМО:


Эта страница нарушает авторские права

allrefrs.ru - 2018 год. Все права принадлежат их авторам!