Главная Обратная связь

Дисциплины:

Архитектура (936)
Биология (6393)
География (744)
История (25)
Компьютеры (1497)
Кулинария (2184)
Культура (3938)
Литература (5778)
Математика (5918)
Медицина (9278)
Механика (2776)
Образование (13883)
Политика (26404)
Правоведение (321)
Психология (56518)
Религия (1833)
Социология (23400)
Спорт (2350)
Строительство (17942)
Технология (5741)
Транспорт (14634)
Физика (1043)
Философия (440)
Финансы (17336)
Химия (4931)
Экология (6055)
Экономика (9200)
Электроника (7621)






Выбор комплексных элементов, материалов и покрытий



 

Выбор элементной базы:

1. В устройстве применены керамические SMD конденсаторы производства компании Murata с типом диэлектрика X7R и NP0. Типоразмеры конденсаторов 0402, 0603 и 0805 выбраны исходя из ширины микрополосковой линии передачи.

2. Стабилизатор напряжения: DA4 – L78L06C производства компании ST Microelectronics.

3. Резисторы R2, R5 и R8 изготовлены по тонкопленочной технологии.

4. Фильтры Z1 – HFCN-2700, Z2 – LFCN-2850 производства компании LTCC Manufacturing.

 

Микрополосковая плата изготавливается на материале FR-4 толщиной 1 мм. Тонкопленочная микросборка изготовлена на подложке из материала поликор, закрепленной на пластине из сплава ВТ1-0. В микрополосковой плате изготавливается отверстие для установки пластины с микросборкой. Для выравнивания уровня микрополосковой платы и микросборке в корпусе фрезеруется углубление 1мм. Корпус выполняется из сплава Д16Т, герметизируется и заполняется инертным газом.

 

 

Разработка электрической принципиальной схемы устройства

 

Рассчитаем необходимое количество каскадов.

 

где Кр – температурный коэффициент усиления;

Nc – количество разделительных конденсаторов в тракте;

Np – количество электрических соединителей;

Кр мощ – коэффициент усиления по мощности;

0,2 – потери на конденсаторах [дБ];

0,3 – потери в разъемах [дБ]

 

Округляем в большую сторону до 3 каскадов.

 

Для ограничения диапазона рабочих частот от 3,2 ГГц до 3,8 ГГц в конструкции модуля применены керамические фильтры Z1 и Z2.

 

В цепи питания применен стабилизатор напряжения DA4.

 

Разработка конструкции микрополосковой платы и тонкопленочной микросборки.

Расчет тонкопленочных резисторов

 

Исходные данные:

I = 0,041 А

Uстаб = 6 В

Uпит = 3 В

 

Вычисляем сопротивление резистора:

 

 

 

 

Вычисляем мощность резистора:

 

 

 

Берем материал - хром:

Pуд = 0,08 Вт/мм2

ρS = 50 Ом/квадрат

 

Вычисляем минимальную площадь резистора:

 

 

 

 

Коэффициент формы:

 

 

Вычисляем минимальную ширину резистора:

 

 

 

Вычисляем длину резистора:



 

 

 

 

Расчёт микрополосковой линии передачи

 

Исходные данные:

Zв = 50 Ом

Er = 9,6

h = 1 мм

 

Вычисляем d:

 

 

 

Так как d > 2,21, то w/h:


 

Вычисляем ширину МПЛ:

 

Сл-но:

 

 

Расчет теплового режима микроблока

 

Определим суммарную мощность, выделяемую микросхемами.

DA1 – HMC716LP3E

DA2 – HMC716LP3E

DA3 – HMC716LP3E

DA4 – L78L06C

 

Определим тепловое сопротивление корпус – среда

Определим тепловое сопротивление платы

Определим температуру на микросхемах

 

Выводы

 

В данной курсовой работе был разработан модуль МШУ на микросхеме HMC716LP3Е. Теловой расчет показал, что температура микросхем превышает максимально допустимые значения. Рекомендуется закрепить корпус на теплоотводящей поверхности.

 

Литература

 

1. А. И. Кирпиченков, «Лекционный материал по курсу «Микроминиатюризация конструкций РЭС»

2. http://murata.com/

3. http://chipdip.ru/

 


Эта страница нарушает авторские права

allrefrs.ru - 2019 год. Все права принадлежат их авторам!